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半导体电子封装金属壳体自动化组装,半导体微波电路外壳自动化组装
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半导体电子封装金属壳体自动化组装,半导体微波电路外壳自动化组装

 
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编号 121 类型 非标设计制造订制
规格 非标制造 品牌 欧赞
型号 非标制造


光通信器件外壳,微波功率器件外壳,光纤器件外壳,半导体电子封装金属壳体自动化组装,半导体微波电路外壳自动化组装,激光器泵浦源外壳自动化组装.

微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来,随着光技术的发展,光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展,高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围新型元器件电子封装外壳是新型电子元器件设计、制造、封装和测试的重要一环,是连接芯片和系统的重要桥梁,直接影响着器件的性能、质量和可靠性,是伴随着器件的发展而不断进步的高技术产品。覆盖光收/发模块、锁波器、调制解调器、衰减器、波长选择开关、探测器、泵浦激光器、工业级大功率激光器等电子器件对于封装的需求,电子封装外壳

系统描述:

半导体电子封装外壳智能机器人柔性自动化装配生产线应用机器人及视觉技术,实现小零件的自动装配,集成自动打螺钉、自动点胶、自动搬运、自动焊锡及自动快速切换抓手等功能。系统采用一个流直线方向排列布局,结合输送线实现生产的高自动化,即可相互协调集中控制,也可独立控制。产线通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能来实现IC的全自动叠装生产。半导体电子封装金属壳体自动化组装,半导体微波电路外壳自动化组装.png


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产品广泛应用于光通讯、汽车电子、医疗电子等领域。

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