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自动点胶机对核心点胶技术要求越来越高

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发表时间:2015-08-26 22:04

随着手持电子产品的轻便化便化,自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高,高粘度流体微量喷射技术的出现,高粘度流体微量喷射技术原理,喷射技术在电子器件自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高,高粘度流体微量喷射技术的出现,高粘度流体微量喷射技术原理,喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。

  当材料被压入该腔中,压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去,速度高达500个液滴每秒,但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法,可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法,因此可以获得正位移元件。

  机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中,通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右,机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。

  在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,机械点胶喷射器得到了很好的应用,虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料,都可以通过此项技术进行自动点胶。


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