自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系？

随着工厂智能化的推进，不少企业都纷纷用上了智能自动点胶机，自动点胶机的成品率和不良率就成了很多人关注的问题，那么哪些因素会引起自动点胶机不良率增高呢？

自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系？

一、自动点胶机点胶量不合理

一般来说，我们在给任何产品点胶的时候都应该遵循一个原理那就是自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半，如果超过这个点胶量可能引起不良率增加！

二、点胶压力的控制

自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置！

三、自动点胶机针头大小的选择

一般来说，自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右，这才是最适合的针头大小，否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小，增加产品的不良率！

四、胶水温度的控制

一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来，避免胶水使用过程中出现拉丝问题！

五、胶水的粘度

自动点胶机胶水粘度大，点胶机出胶量小，胶水粘度小，点胶机出胶量则小，自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度，以免影响正常的点胶工作！

六、避免空气进入

自动点胶机的周围的环境选择很重要，在点胶机之前，我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中，避免空气进入，点胶机出现打空现象，也是为了降低点胶不良率！

综上所述，自动点胶机点胶不良率高是一个很正常的现象，自动点胶机点胶不良率高跟很多因素有关，我们在点胶机之前要合理把控各个参数，做到精准点胶、高效点胶！

随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?下面请看技术人员的分析!

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

**、芯片键合方面

PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。

第三、表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，

自动点胶机漏胶问题主要是因为自动点胶机的针头直径太小造成的，那么我们应该采取什么方式来调整自动点胶机针头的大小呢？

使用的自动点胶机针头直径太小会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象；过小的自动点胶机针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，只要更换较大的自动点胶机针头即可解决这种问题；锥形斜式自动点胶机针头产生的背压最少，液体流动最顺畅。 液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，**是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶。或先将胶离心脱泡后再使用。

如果在自动点胶机点胶过程中有任何不清楚的地方都可以和我们的技术人员进行咨询！